博通推出第三代共封装光学技术，支持200G/通道
2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代单通道200G（200G/lane）CPO产品线，其共封装光模块（CPO）技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外，博通还展示了其第二代100G/lane CPO产品和生态系统的成熟度，
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ASIC，市场疯涨
亚太地区在全球ASIC市场占据主导地位，其收入份额超过41%，预测期内复合年增长率达9.37%。消费电子、汽车和电信等行业对先进技术的需求不断增长，加上成熟的半导体制造能力，推动了该地区定制SoC (ASIC) 解决方案市场的增长。
AIC營邦与Broadcom联手推出SAS4 JBOD系列
全球领先的AI存储与伺服器解决方案厂商（AIC）营邦企业，与Broadcom于美国Super Computing 2024 (SC24）展览期间联合宣布推出全新SAS4 JBOD产品系列。此次展会于11月18日至21日于美国亚特兰大的乔治亚世界会议中心举行，营
营邦携手Broadcom发布全新SAS4 JBOD系列，突破存储性能极限
在近期于美国亚特兰大乔治亚世界会议中心举办的2024年Super Computing（SC24）展览会上，全球知名的AI存储与服务器解决方案提供商营邦企业携手Broadcom，共同推出了全新的SAS4 JBOD产品系列，引起了业界的广泛关注。